半导体产业的分析状况.docx

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首先，在当前的环境下，半导体发展的前景是可以被认可的，是电子信息产业中不可忽视的一个环节，是当前的中心产业，也是产业的整体社会价值。

1、从我国第三代半导体产业链企业的区域分布来看，第三代半导体产业链企业分布在我国大部分省份。

2、整体来看，尽管受疫情影响，半导体行业和半导体设备行业仍逆势增长。

3、未来我国半导体的发展趋势主要表现在以下几个方面:一是政策导向将推动集成电路成为战略性产业。

中国功率半导体分立器件的市场规模有望继续增长。

4、半导体行业属于电子信息行业，属于硬件行业，是以半导体为基础的行业。

5、半导体材料厂商定价能力强，在保持产品更新换代的前提下，增长空间大；封装测试公司整体情况良好；分立器件企业发展不平衡。

6、受行业整体低迷影响，去年全球半导体材料市场收入大幅下降，其中包括半导体封装材料。

预计增长4%。

7、编号:时间:2021年X月X日这是一条通往书籍之山的道路，学习永无止境页码:第29页，共29页树德科技大学工业管理系高技术产业研究半导体产业分析期末作业学生:姚咏明。

8、周肖志伟指导老师:陈教授前言半导体是电子产品的重要组成部分，所以一个国家半导体产业的兴衰代表着其电子产业的繁荣程度。

如果半导体产业强大，就意味着其电子产品也立于不败之地:半导体产业是高技术、高资本密集型产业，因此半导体技术能力也显示了一个国家在科技产业中的地位；为什么美国、日本、韩国、欧洲工业化国家的政府每年都大力支持本国半导体产业研发，并将其作为优先发展的产业？这是主要原因！在政府的长期支持和业界的努力下，中国的电子产业已经成为中国第一大产业。

其持续增长的关键因素在于国内半导体产业技术的国际竞争力和强大的国际竞争环境，因此我们将对该行业做深入的研究和探讨。

半导体行业概况经过四十多年的发展，半导体已经成为各种电子信息产品中不可或缺的核心部件，与我们的日常生活息息相关。

在信息网络、电子商务、移动通信、生活自动化和文档无纸化的高增长趋势推动下，相关电子产品将继续蓬勃发展，而这些产品的内部核心半导体，也必将扮演更重要的角色。

自1947年贝尔实验室研制出第一只晶体管以来，它标志着电子产品史上新的一页:电子产品不再依赖真空管为核心，开始向轻、薄、短、小的新世纪迈进了一大步。

以及世界上第一个集成电路(集成电路；IC)被德州仪器收购；1958年。

TI)公司研制成功，从此取代晶体管成为半导体界的老大；同时也成为下游电子产品的主要关键部件。

2-1半导体的定义和制造工艺所谓半导体，是指在一定条件下能传导电流，在一定条件下具有绝缘体作用的物质；至于所谓的IC，是指在一个半导体衬底上，通过氧化、刻蚀、扩散等方法，将许多电子电路形成各种电子元件，如二极管、晶体管等，从而完成一个特定的逻辑功能(如AND、or、nand等。

)然后实现预设电路功能。

随着技术的发展，在单个芯片上聚集超过一百万个晶体管集成电路并不困难。

一般来说，一个集成电路的完成通常需要经历电路设计、掩模制作、芯片制造、芯片封装、测试和检验等过程。

请参考图1。

IC的上市，凭借其轻、薄、短、小、省电、多功能、低成本的优势，席卷了大部分半导体市场，成为半导体的主流产品。

按其工艺技术，大致可分为双极型和MOS(金属氧化物硅)型。

其中双极工艺技术发展较早，但集成度低，功耗较大，除了少数特定应用需要更快的工作速度和更高的耐压的场合。

MOS工艺产品已经占领了绝大多数的应用市场。

图1集成电路制造流程资料来源:ITRIITRIITIS项目，20XX年9月。

2-2半导体工业发展简史1947年，第一只晶体管发明成功，结束了真空管时代。

1958年，TI成功研发出世界上第一块IC，意味着晶体管时代结束，IC时代正式开始。

此后，各种类型的集成电路不断发展，集成度也不断提高。

从小型集成电路(SSI)时代开始，每个IC包含10个晶体管；发展MSI，LSI，VLSI和ULSI一路；截至目前，韩、日等半导体厂商已经相继开发出千兆级DRAM，这意味着GSI时代即将开始。

表1半导体发展大事记年里程碑制造商年龄1904发明二极管真空管弗莱明电子管1906发明三极管真空管-1947发明晶体管贝尔实验室晶体管1951采用砷化镓材料。

西门子1953已出版的硅太阳能电池贝尔实验室1954齐纳二极管纳秒1956出版可控硅整流器通用电气1958第一个集成电路的开发已经完成。

全音阶的第七音小规模集成(电路)(SmallScaleIntegration)(积聚身体电流路1961第一个商用集成电路上市了飞兆半导体、德州仪器1963发布TTL逻辑ic希尔瓦尼亚1963发布线性IC飞兆半导体、德州仪器1964发布MOSIC通用微电子公司中规模集成电路（medium-scaleintegration的缩写）(1968发布CMOS集成电路中非共和国1969ROM列表电子阵列1970计算器与单个IC一起列出。

全音阶的第七音1970开发1KDRAM美国英特尔公司(财富500强公司之一?以生产CPU芯片著称)1971发布EPROM美国英特尔公司(财富500强公司之一?以生产CPU芯片著称)1972开发微处理器美国英特尔公司(财富500强公司之一?以生产CPU芯片著称)大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuit)(1973开发EEPROM无碳复写纸(nocarbonrequiredpaper)?(美国)全国现金出纳机(公司)(NationalCashRegister?NCRCorp.)1975日本宣布超大规模集成电路发展计划MITI/NTT1976开发64KDRAM-1978出版语音合成集成电路全音阶的第七音大规模集成电路(LargeScaleIntegratedcircuit)(积聚身体电流路1980台湾省新竹科学园区成立。

中国台湾省1980发布DSPIC贝尔实验室1981发布32位微处理器美国电话电报公司(AmericanTelephoneandTelegraphCompany)1982发布IBMPC国际商用机器公司超大规模集成电路KDRAM的正式生产贝尔实验室1984开发VRAM全音阶的第七音万DRAM开发完成。

IBM/美国电话电报公司1986美国和日本签署半导体贸易协议多克、MITI1986发表了400万篇DRAM论文-1987发表了1600万DRAM文件NTT1989第一个16MDRAM研制成功。

日立/TI1991出版了6400万份DRAM文件富士通等1992发表了1600万篇Flash论文全国执行委员会ULSI(56亿DRAM纸的出版日立/NEC1993发表1GDRAM论文全国执行委员会GLSI(资料来源:ITRIITRIITIS项目，20XX年9月。

2-3半导体的分类半导体产品大致可分为三类:分立元件、集成电路(IC)和光学元件等。

其中，集成电路占半导体近90%，是半导体的重心。

就目前国内发展情况来看，ic几乎是半导体的代名词。

无论是厂商知名度还是产值规模，IC都遥遥领先于其他光电元器件或分立元器件。

虽然IC是半导体家族中的一员，但是经过四十多年的努力，已经衍生出了数千种不同用途的IC。

为了讨论方便，根据单片集成电路产品的特点，大致可以分为四大类，即微元件(ic、存储器(IC)、逻辑(IC)和模拟(IC)。

请参考图2。

图2半导体系列和分类资料来源:ITRIITRIITIS项目，20XX年9月。

2-3-1微型元件集成电路微元件IC包括微处理器(微处理器；MPU)、微控制器(微控制器；MCU)、微外设(微外设；MPR)和可编程数字信号处理器(digitalsignalprocessor；DSP)，如图3所示。

图3微元件IC家族成员资料来源:ITRIITRIITIS项目，20XX年9月。

2-3-2存储器集成电路存储器集成电路是集成电路家族的另一个主要成员。

根据掉电后存储器内容是否消失，可分为易失性和非易失性两类，还有少数其他类型的IC，如FIFO(先进先出)存储器、双端口存储器等。

但存储器家族仍以易失性和非易失性两种为主，前者的主要成员是动态随机存取存储器(DynamicRandomAccessMemory；DRAM)和静态随机存取存储器(静态随机存取存储器；SRAM)；后者具有掩模只读存储器(掩模只读存储器；掩模ROM)、可擦除可编程只读存储器；EPROM)、电可擦除可编程只读存储器；EEPROM)和闪存，请参考图4。

因为存储器产品通常追求高集成度，双极工艺产品在这个领域非常少。

图4存储器IC家族成员资料来源:ITRIITRIITIS项目，20XX年9月。

2-3-3逻辑ic逻辑ic是IC家族中较早的产品，尤其是IC(标准逻辑IC，只提供基本的逻辑运算，如AND、OR、NAND等。

，然后用户可以将它们组合成自己的电子产品所需的电路特性。

这个领域最早是从双极工艺开始的，后来出现了MOS产品，再后来结合了两者优点的BiCMOS工艺也流行了一段时间。

2-3-4模拟IC模拟IC可以算是IC家族中独一无二的一员，双极的制造工艺在这一领域有着绝对的优势，这与前面提到的产品(微元件、存储器、逻辑)正好相反。

特别是线性IC中几乎没有MOS工艺产品的痕迹，而混合信号产品中则有一些MOS工艺产品，因为其中含有数字信号。

2-4与下游行业的应用相关性集成电路是半导体产品的主要成员，而半导体是整个电子元器件中的主要有源元件，电子元器件是下游电子系统产品的主要部分。

这些半导体和IC广泛应用于信息、通信、消费和其他电子产品，如图7所示。

图7半导体的下游应用微电子技术近二十年来进步很快，不仅提高了下游应用产品的质量和性能，而且不断推出新产品。

特别是工艺技术已经进入深亚微米时代，集成度已经进入ULSI阶段。

再加上数字信号处理技术的成熟等因素，很多新推出的电子产品不容易被信息、通信、消费等传统应用领域所区分，而多是3C结合的产品。

例如，多媒体、个人数字助理、机顶盒、索尼的PS2等产品不仅具有信息产品的特征，还具有通信或消费产品的功能。

一般来说，半导体的应用领域仍然分为四类，即信息、通信、消费电子和其他。

请参考图8。

图8半导体应用的分类。