半导体市场发展潜力.docx

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行业市场前景:多家机构看涨，5G时代半导体行业的杀手级应用将推动2020年新基础设施建设，以半导体为代表的硬核技术将成为布局重点。

1、SEMI报告显示，20XX年全球半导体材料销售额为52亿美元，微降-1%。

2、随着5G、新能源汽车等市场的发展，第三代半导体需求规模保持快速增长。

3、其中，“东算西算”项目已全面启动，将从短、中、长三个阶段推动半导体芯片产业链发展。

4、在国内，半导体行业还有很大的发展空间，因为国家正在大力支持芯片的自主研发。

市场主要集中在中国、台湾省和mainlandChina。

5、近年来，中国中国大陆、中国台湾地区和韩国一直位居全球半导体设备消费市场的前三名。

6、随着人工智能、物联网、5G通信和汽车电子的快速发展，半导体行业的前景看起来非常乐观。

7、值得一提的是，随着全球其他国家半导体产业的不断升级，美国半导体产业的竞争力正在减弱。

以美国本土市场为例。

8、从20XX年到2021年，美国半导体市场本土企业的市场份额从7%下降到2%，降幅超过10个百分点。

老俞盘点了未来三年潜力巨大的五匹半导体黑马如下:赵一创新:公司在通用MCU领域一直保持技术创新和市场领先，目前正在积极布局超低功耗市场？编号:时间:2021年X月X日这是一条通往书籍之山的道路，学习永无止境页码:第34页，共34页半导体市场的发展潜力前言MainlandChina是未来半导体市场最具发展潜力的地区之一，预计到20XX年将占全球半导体市场的13%。

是世界半导体厂商的必争之地，也是台湾省半导体厂商追求可持续发展不得不正视的市场。

集成电路产业从上游设计到下游封装测试，每个阶段都可以独立运作，也可以单独在全球寻求最合适的生产资源来提高竞争力，所以国际化程度一直相当深。

近年来，许多台湾省制造商在大陆建立了据点，戒急用忍政策即将调整。

预计会有更多的制造商和投资流向内地。

如果没有适当的规划，国内集成电路产业可能很快就会失去优势，被大陆赶上。

因此，研究两岸分工，使台商一方面利用大陆廉价而优秀的人力资源，另一方面继续提升和保持竞争优势，已是当务之急。

半导体行业的制造方法是制造电子元器件(产品包括:动态存储器、静态存储器、微虚拟处理器等。

)上的硅半导体，而完成电子元件的是由精密的集成电路(IC)；IC的制作工艺是以芯片氧化生长、光刻、刻蚀、清洗、杂质扩散、离子注入、薄膜沉积为基础，所需工艺多达200到300步。

随着电子信息产品向轻薄短小方向发展，半导体制造方法也在向高密度、自动化生产方向发展；然而，集成电路制造技术的发展趋势仍然是朝着克服由增加晶片直径、缩小元件线宽、增加制造步骤和工艺步骤专业化等问题引起的成品率控制困难的方向发展，以提供更好的产品特性。

半导体主应该分为三类:材料(硅棒)制造，集成电路晶圆制造，集成电路封装，范围很广。

目前国内半导体行业包括后两项，硅棒材料仍依赖国外进口。

中国集成电路晶圆制造业有11家，联华、太极、华邦各有2家工厂，共计14家工厂。

目前仍有厂商扩建纸厂，主要集中在新竹科学园区，年产量超过四百万张。

集成电路组装行业有20家工厂，分布在台北县、新竹县、台中县和高雄市，尤其是加工出口区，是台湾省早期半导体工厂发展的主要基地。

年产量超过20亿。

半导体产业简介1定义半导体是指在硅(四价)中加入三价或五价元素形成的电子元件。

它不同于导体和非导体的电路特性，它的导电性是有方向性的，所以可以用半导体来制造逻辑电路，电路具有处理信息的功能。

原则2一般来说，固体材料根据其导电性可分为导体、半导体和绝缘体。

材料组件中自由电子的浓度(n值)与其电导率成正比。

良导体中自由电子的浓度相当大(约1028e-/m，而绝缘体的n值很小(约107e-/m，半导体的n值介于这两个值之间。

半导体通常使用硅作为导体，因为硅晶体中的每个原子贡献4个价电子，硅原子内部的原子核有4个正电荷。

相邻原子间的电子对构成了原子间的结合力，所以电子被紧紧地束缚在原子核附近，电导率相对降低。

当温度升高时，晶体的热能使一些共价键结合，导致导电。

这种不完全共价键被称为空穴，它也成为电荷的载体。

如图1(a)、(b)所示在纯半导体中，空穴的数量等于自由电子的数量。

当少量的三价或五价原子加到纯硅中，就形成了非本征或掺杂半导体。

并可分为捐助者和接受者，如下所示:施主(n型)当掺杂的杂质是五价电子原子(如砷)时，加入的原子取代硅原子，五价电子成为未束缚电子，即载流子。

因为贡献了一个额外的电子载流子，所以称为施主，如图1(C)所示。

受体(p型)在纯硅中加入三价杂质(如硼)时，只能填充三个共价键，第四个空位形成电洞。

因此，这类杂质称为受主，如图1(d)所示。

根据上述基本原理，各种半导体产品以硅片、光刻胶、显影液、酸蚀液和多种特殊气体为原料或添加剂，针对不同的工业需求，完成复杂的集成电路制造。

3制造过程半导体工业中使用的材料包括单组分半导体元素，例如硅(Si)、锗(Ge)(属于化学周期表中的第四族元素)和包含两种或三种元素的多组分半导体，例如由第三族的镓和第五族的砷组成的镓砷(GaAs)半导体。

在50年代早期，锗是主要的半导体材料，但是锗产品在低温下有很高的漏电流。

因此，自20世纪60年代以来，硅晶体产品已经取代锗成为半导体制造的主要材料。

半导体产业的结构可以分为三个完整的制造过程:材料加工制造、晶圆制造(中游)和晶圆切割封装，如图2所示。

其中，材料加工制造是指从硅晶原料中提取多晶硅，直至生产出晶圆，是半导体的上游产业。

这种硅片可以做成抛光片，经过研磨和多次外延反应器生长成外延片圆，有更多的特殊用途，附加值高。

其次，晶圆的体积电路制造，从上述各种规格的晶圆，经过电路设计、掩膜设计、刻蚀、扩散等工艺，生产出各种用途的晶圆，属于中游产业。

晶圆切割组装行业将制造好的晶圆切割成小片，然后经过焊接、电镀、封装、测试，就是半导体成品。

4半导体的分类半导体产品大致可分为三类:分立元件、集成电路(IC)和光学元件等。

其中，集成电路占半导体近90%，是半导体的重心。

就目前国内发展情况来看，ic几乎是半导体的代名词。

无论是厂商知名度还是产值规模，IC都遥遥领先于其他光电元器件或分立元器件。

虽然IC是半导体家族中的一员，但是经过四十多年的努力，已经衍生出了数千种不同用途的IC。

为了讨论方便，根据单片集成电路的特点，大致可以分为四类，即微元件)集成电路、存储)集成电路、逻辑)集成电路和模拟)集成电路。

5集成电路产品介绍集成电路产品可分为四类，再细分为许多子产品(如图所示)，如下:存储器IC:顾名思义，内存IC是用来存储数据的元件，通常用于电脑、电子游戏和电子词典。

根据数据的持久性(断电后数据是否消失)，可进一步分为易失性和非易失性存储器；易失性存储器包括DRAM和SRAM，而非易失性存储器大致可以分为四种:掩膜ROM、EPROM、EEPROM和Flash存储器。

微元件IC:指具有特殊数据操作和处理功能的组件；主要有三种产品:微处理器指微电子计算器中的几块运算，如CPU计算机的；微控制器是主机的控制部件，也是接口中的控制系统，如声卡、显卡等。

数字信号处理IC可以将模拟信号转换成数字信号，通常用于语音和通信系统。

模拟IC:这类产品的特点是复杂度低、应用面积大、集成度低、流动性高，通常用作语言和音乐ic的元器件以及电源管理和处理。

逻辑ic:为特殊信息处理功能设计的集成电路(不同于某些固定类别中使用的其他集成电路)通常用于电子照相机、3D游戏、多通信器(如传真调制解调器功能模拟、笔输入识别)等。

6集成电路产业集成电路制造从上游到下游可以分为三个行业。

一类是与集成电路制造直接相关的行业，包括晶圆制造、集成电路制造和集成电路封装。

二是辅助集成电路制造的行业，包括集成电路设计、掩膜制造、集成电路测试、化学和引线框架行业；三是提供集成电路制造支持的行业，如设备、仪器、计算机辅助设计工具行业.根据ICE的调查，1994年，增长最快的产品是DRAM和闪存，增长率分别为69%和46%。

这两款产品早在90年代初就受到重视。

直到今天，DRAM的市场已经占据了集成电路产业的77%。

闪存由于包含了存储器的所有特性(如下图:存储器IC产品的功能属性)，在成本和交付可以改善后，有望取代很多其他存储器产品的市场，所以在1992-1994年以35%以上的速度增长。

半导体行业概况1前言全球半导体产业的繁荣经历了1991年至1995年的辉煌时期。

即使在1995年3%的高增长之后，由于DRAM市场持续低迷，PC等应用产品未能带动另一波需求，以及亚洲金融风暴导致市场需求放缓，半导体行业在1998年出现了第三次负增长，下滑幅度为4%。

然而，互联网的普及和流行、Windows20XX的推出、3D图像的应用和DVD的大规模生产都将有助于半导体行业的复苏。

随着日本和亚洲国家的经济复苏，预计半导体行业将在1999年正式触底。

根据国际组织对1999年半导体行业景气的预测，显示正增长超过10%。

随着全球半导体市场从1999年开始复苏的预期，中国技术研究院电子研究所的ITIS计划也预测1999年国内半导体行业将有9%的正增长(见表。

其中，IC代工业和DRAM专业制造业受益最大，预计其产值增速最为可观，分别达到4%和0%；至于集成电路制造和集成电路代工行业落后的集成电路封装测试行业，增速高达4%和9%；相反，在晶圆代工价格上涨，成本增加，新产品开发速度不够快的情况下，集成电路设计行业的增长率可能低于行业平均水平，只有8%。

1998年台湾省半导体工业概况及1999年产值预测。

单位:新台币一亿元产值行业1998年产值1999年产值(F)增长率(f)工业产值2,8343,8519设计行业制造业1,6942,4390戴耶9381,3644包装/国有包装工业540/420677/5944/4测试行业集成电路设计行业台湾省是世界第二大集成电路设计国(按年产值计算)。

目前国内大概有100家左右的IC设计公司，按照产品分为两种。

第一类是生产消费类电子芯片的IC设计公司，毛利率普遍较高，但其营业额往往会随着这一产品的流行而发生较大变化。

比如前几年还挺流行的电子鸡，产品过时后如果没有合适的产品替代，就会造成业绩的大幅下滑。

所以大部分厂商都是同时开发几款产品来平衡营业额的起伏。

第二类是PC相关芯片的IC设计公司，产品包括显卡芯片、网卡芯片、系统芯片组等。

台湾省主板产业产值全球第一，所以系统芯片组是此类产品中最大的。

但由于未来将显卡芯片、声卡、调制解调器、网卡的功能集成在一个芯片上的趋势，这类产品的整体市场趋于萎缩，对于这类厂商的经营是一个很大的考验。

根据ITRI电子研究所ITIS计划的预测，1999年中国集成电路设计产业的产值将达到577亿新台币，增长率为8%，低于1998年的4。

因此，国内集成电路设计者有必要加快产品开发或扩充产品线，以应对未来增长缓慢的困境。

3集成电路晶圆代工行业据ITRI电子学会ITIS计划统计，1998年台湾省晶圆代工产业产值为938亿元，占台湾省半导体产业总产值的1%，而1999年预计产值为1364亿元，增长率为4%，居中国半导体产业之首，占总产值的比重也将上升到4%。

此外，从全球铸造业来看，1998年中国铸造业产值占全球铸造业的比重超过3%，预计1999年比重将提高到7%，真正成为中国最具竞争力的行业之一(表。

表2全球晶圆代工产值和台湾省市场份额年产值全球产值。